積層板廣泛應用于小型、輕量的電子設備。積層板最初投入實用時，主要應用于個人電腦和手機，但現在已廣泛應用于小型測量儀器、智能電表等IoT設備、數碼相機模塊、PC外圍設備等。

在增層板的制造工序中，鉆孔等工序的精度都有一定的標準，委托制作增層板時，需要準確選擇所需的精度。

積層板工藝

增層板的制造工序包括形成絕緣層、加工導通孔、去除污跡、以及對導通孔進行電鍍。

1. 積層形成

在印刷電路板頂部建立一層介電層。當使用預浸料（一種剛性材料）時，可以使用薄膜。預浸料常用于數碼相機和智能手機的半導體封裝。

2. 過孔處理

這是在板之間的絕緣層上鉆孔（稱為過孔）的過程。如今，通常使用激光來打孔。

激光有多種波長，包括二氧化碳和 UV-YAG。二氧化碳的紅外光波長較長，因此常用于數碼相機和智能手機。 UV-YAG紫外線波長較短，用于半導體封裝基板等高密度區域。

3. 去除樹脂殘留物（除膠渣） 

激光加工產生的殘留物稱為污跡。任何殘留的樹脂都會阻礙連接的進行，必須將其清除。該過程稱為除膠渣。如果積層板上殘留有污跡，則會導致連接不良，因此必須正確清除。

必須用強力化學品（高錳酸鉀）去除，但與高速兼容的現代樹脂可能無法去除，因此可以組合使用等離子或其他方法。

4. 通孔電鍍

過孔經過電鍍，用于連接具有絕緣體的電路板之間的電路。由于您要對小孔進行電鍍，因此避免產生氣泡非常重要。